Re: Verzinnen mit Fittinglot

Marte Schwarz schrieb:

Ausserdem könnte der Zinnauftrag mit der Paste ja evtl. reichen, um direkt
im Pizzaofen-Reflow-Verfahren weiterverwendet zu werden.

Das war dann schon eher die Intention meines Ursprungsposts.

Die Fittinglotpaste von Rosol ist für Elektroniklötungen, also als
Ersatz für SMD-Lötpaste, völlig ungeeignet. Die Fittingpaste enthält als
Flussmittel Zinkchlorid, das extrem korrosiv ist und nach dem Löten
unbedingt _restlos_ entfernt werden müsste.

Die Flussmittelreste sind zwar wasserlöslich, aber trotzdem wirst du die
aus dem Spalt zwischen SMD-Bauteil und Printplatte nicht mehr
herausbekommen. Korrosion und Ausfall nach einigen Wochen ist
vorprogrammiert. Abgesehen davon werden vermutlich Zinkchloridreste und
Luftfeuchtigkeit ungewollte leitende Verbindungen zwischen Lötpads
verursachen, lange bevor Korrosionsschäden sichtbar sind.

Zum Vorverzinnen einer unbestückten Leiterplatte geht die Fittingspaste
ja noch, die kann man nach dem Verzinnen ins heisse Wasser schmeissen.
Wenn die Bauteile schon drauf sind, ist die restlose
Flussmittelentfernung aber nicht mehr machbar.

MFG, Andy
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